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回流焊炉的各种不良焊接现象

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回流区:回流焊炉此区温度必须高于锡膏液态温度的30℃∽40℃,若峰值温度过高或回焊时间过长,可能会导致焊点处出现较厚的金属化合层而变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。若温度太低或回焊时间太短,则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点,焊点上产生微小的颗粒结构,导致焊点变大,焊点出现气泡而虚焊。

,回流焊炉

,大型滚塑机